挠性线路板

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挠性电路板基板覆盖膜镭射开窗的工艺研究
《印制电路信息》2024年第S02期165-174,共10页叶天保 江海华 芦祖明 王来源 
挠性电路板高密度元器件贴装需求,IC、电容、电阻密集分布,以及新能源项目超厚铜镂空板设计制约下,覆盖膜开窗+覆盖膜贴合对位工艺,以及阻焊开窗工艺,无法满足开窗设计的需求。本文章通过深入研究覆盖膜贴合以及镭射开窗工艺的机理,结...
关键词：挠性线路板 覆盖膜开窗 镭射开窗 
一种解决压延铜箔电镀后表面粗糙问题的微蚀液
《印制电路信息》2024年第S01期210-215,共6页邵永存 李晓红 宣宇娜 章晓冬 刘江波 
压延铜箔是通过对铜锭的反复轧制-退火工艺而成的,其铜原子呈不规则层状结晶,导致压延铜箔在后续的电镀铜过程中容易产生表面粗糙的问题。压延铜箔通常用于挠性线路板,线路表面越粗糙,则电阻越大,相应的信号延迟越大,信号质量越差。本...
关键词：压延铜箔 挠性线路板 粗糙度 微蚀液 
5G高频FPC产品弯折治具探究被引量：1
《印制电路信息》2022年第S01期137-141,共5页郭好永 
为实现5G高频FPC产品预弯折,又不对产品性能造成影响,需要制作专用弯折治具进行预弯折。因高频FPC基材、叠构与普通FPC材料的差别,用以往的折弯方法无法达到预期的效果。治具制作不当会导致产品分层,折皱,导线裂纹,折弯角度不达标等。...
关键词：预弯折 弯折角度 反弹 高频挠性线路板 
唐山鑫胜电子超精细挠性线路板达产
《印制电路资讯》2018年第1期63-63,共1页
2018年1月5日消息，唐山鑫胜电子有限公司超精细挠性线路板及刚柔结合板项目主要设备有光绘冲片机、激光曝光机、超声波清洗机等444台（套），生产的挠性线路板及刚柔结合板技术规格可达到单面20微米、双面40微米，并可生产多层产品。
关键词：挠性线路板 超精细 电子 唐山 超声波清洗机 技术规格 结合板 冲片机 
FPC产品封装成品率提升的研究
《中国集成电路》2015年第1期69-73,共5页郑志荣 崔崧 姚建军 雷凯 
经过对倒装新产品的电性能测试数据分析,获取了智能卡产品倒装工艺的成品率数据,通过对倒装工艺过程的介绍,假设了成品率损失出现的可能原因,接着对假设进行了分析,找出了成品率损失与芯片制造的关联性,提出了封装设计的解决方案,通过...
关键词：智能卡 成品率 FPC(挠性线路板) 倒装工艺 
浅淡刚挠结合多层板的工程制作
《印制电路信息》2014年第11期59-63,共5页葛春 任军成 
刚挠结合板具备挠性与刚性PCB两者特性,文章就刚挠结合多层板在工程设计、资料制作过程中所应注意的问题,做了一个粗略的总结,希望对同行的朋友们有所启发和帮助。
关键词：挠性线路板 刚挠结合板 工程设计 
全球挠性线路板市场分析与预测
《印制电路资讯》2013年第5期19-27,共9页张家亮 
本文简述了FPC的主要应用领域，由于智能手机和平板电脑的兴起，全球FPC的市场驱动力发生了明显变化，2012年全球FPC市场增长率一枝独秀。总结了2012年全球FPC市场特点，介绍了2012年全球主要FPC生产厂商例举了FPC在智能手机和平板电脑...
关键词：市场分析 挠性线路板 预测 平板电脑 智能手机 FPC 市场增长率 市场特点 
FPC产品倒装片工艺的改善
《中国集成电路》2013年第3期57-62,共6页郑志荣 崔崧 
本文主要分析了智能卡产品倒装片工艺固有的位置精度问题。通过数据分析,找出了设备长期工作后,精度下降引发产品倒装问题的主要原因。同时,采用AutoCAD软件对倒装片智能卡(Chip Card)产品的布局分析,并结合设备精度、FPC(挠性线路板)...
关键词：智能卡 FPC(挠性线路板) FLIP Chip(倒装片) 计算机辅助设计(AutoCAD) 
浅谈挠性线路板外角精度的控制
《印制电路信息》2011年第2期47-51,共5页李庆宝 
文章以挠性线路板的外角精度控制为主题,根据影响外角精度的因素,再结合在生产制作过程中逐渐积累的一些经验,综合讲述了如何提高具有外角要求产品的精度。
关键词：外角精度 伸缩变化量 伸缩变化稳定性 模具精度 定位精度 
亚泰科技：三年成长 泰然屹立
《印制电路资讯》2010年第1期30-31,共2页何坚明 
12月18日，珠海亚泰科技三周年厂庆暨客户与供应商答谢会隆重召开，多名PCB行业专家和知名挠性线路板企业代表共130多人出席庆典大会，共同见证了亚泰科技三年来快速发展取行的耀眼业绩。
关键词：科技 挠性线路板 PCB行业 供应商 
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