倒装芯片技术如何改变LED产业  

出　　处：《中国路灯》2015年第2期56-56,共1页

摘　　要：近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

关 键 词：倒装芯片技术 LED产业 发展趋势 总经理 封装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]