Xilinx将推出16nm的FPGA和SoC,融合存储器、3D-on-3D和多处理SoC技术  

出　　处：《电子产品世界》2015年第2期65-65,共1页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：赛灵思公司（Xilinx＋）日前宣布，其16nm UltraScale＋“系列FPGA、3DIC和MPSOC凭借新型存储器、3D-On．3D和多处理SoC（MPSOC）技术，再次实现了领先的价值优势。此外，为实现更高的性能和集成度，UltraScale＋系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。

关 键 词：SOC技术 FPGA XILINX 存储器 多处理 赛灵思公司 MPSOC 优化技术 

分 类 号：TN791[电子电信—电路与系统]