LED蓝宝石衬底研磨工艺研究  

Research on lapping technology of LED sapphire substrate

作　　者：王志强[1] 方伟[1] 豁国燕 王沛[2] 

机构地区：[1]郑州磨料磨具磨削研究所有限公司,郑州450001 [2]河南工业大学,郑州450001

出　　处：《金刚石与磨料磨具工程》2015年第2期59-62,共4页Diamond & Abrasives Engineering

摘　　要：为改善蓝宝石加工工艺,通过金刚石研磨液研磨LED蓝宝石衬底试验,研究了此过程中的工艺参数(研磨盘材质、研磨压力、研磨盘转速等)对材料去除速率和表面粗糙度值Ra的影响。试验结果显示:研磨盘材质以铜质为佳,其最优工艺参数组合为研磨压力20.68kPa、研磨盘转速80r/min。Lapping parameters of LED sapphire substrates were studied. Material of lapping wheel, lapping pressure and rotation speed influenced the material removal rate and surface roughness value Ra of sapphire. Results showed that copper lapping wheel had better effect, and that optical parameters were lapping pressure 20.68 kPa and rotation speed 80 r/min.

关 键 词：金刚石研磨液 蓝宝石衬底 工艺参数 去除速率 表面粗糙度 

分 类 号：TG74[金属学及工艺—刀具与模具] TQ164[化学工程—高温制品工业]