14nm工艺芯片正式进入市场,3D-NAND存储技术走向商用  

机构地区：[1]SICA

出　　处：《集成电路应用》2015年第6期43-43,共1页Application of IC

摘　　要：2014年，集成电路产业重要创新的三大进展如下：一是14nmFinFET工艺芯片正式进入市场。14nm工艺节点被业界普遍视为集成电路制造的工艺拐点。在实现14nm工艺的技术进程中，目前主要包括两条技术路线，一种是由英特尔公司在22nm$1J程中就开始采用的FinFET结构三栅晶体管技术，另一种是由IBM和意法半导体等公司在22nm制程节点中采用的FD—SOI全耗尽技术。

关 键 词：存储技术 工艺 NAND 市场 芯片 商用 3D 集成电路产业 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]