电镀前处理工艺  

出　　处：《电镀与环保》2015年第4期58-58,共1页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：本发明涉及一种电镀前处理工艺，尤其是一种半导体晶片的电镀前处理工艺。具体实施过程为：电镀前，将半导体晶片浸没于碱性溶液（pH值7～13）中清洁表面；随后，酸性镀铜整平表面，消除凹凸不平的状况。采用该工艺对半导体晶片进行前处理，能够降低电镀过程出现缺陷的概率。

关 键 词：前处理工艺 电镀过程 半导体晶片 清洁表面 碱性溶液 酸性镀铜 PH值 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]