检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:蔡安富[1] 陈新辉[1] 崔颖[1] 黄亦工[1]
出 处:《真空电子技术》2015年第4期47-51,共5页Vacuum Electronics
摘 要:为了解决一次金属化后大量玻璃相覆于金属化层表面,导致不易电镀的问题,通过查找高于该95%Al2O3瓷玻璃相熔融温度的物质组成,在该95%Al2O3瓷上利用Mo、Mn、Al2O3等料粉配制出金属化膏,其金属化层易于电镀,而且该金属化层致密、强度合格。A dense metal/glass composite layer is formed on the surface after metallization process which makes the consequent electroplating process more difficult. Some materials with high melting tem- perature are taken into account to make the metallization paste. Metallization paste made of Mo, Mn and Al2O3 powder is coated on 95% Al2O3ceramic and the experiments show that the obtained metallization layer is dense, robust and easy to be electroplated.
分 类 号:TB756[一般工业技术—真空技术]
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