陈新辉

作品数：6被引量：21H指数：3
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供职机构：北京真空电子技术研究所更多>>
发文主题：金属化氧化铝陶瓷镍MO95瓷更多>>
发文领域：一般工业技术电子电信化学工程冶金工程更多>>
发文期刊：《真空电子技术》更多>>
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高玻璃相95%Al_2O_3陶瓷金属化研究被引量：5
《真空电子技术》2015年第4期47-51,共5页蔡安富 陈新辉 崔颖 黄亦工 
为了解决一次金属化后大量玻璃相覆于金属化层表面,导致不易电镀的问题,通过查找高于该95%Al2O3瓷玻璃相熔融温度的物质组成,在该95%Al2O3瓷上利用Mo、Mn、Al2O3等料粉配制出金属化膏,其金属化层易于电镀,而且该金属化层致密、强度合格。
关键词：金属化 玻璃迁移 
二次金属化工艺技术探索被引量：2
《真空电子技术》2014年第5期66-71,共6页蔡安富 胡镇平 陈新辉 徐宁 黄亦工 
通过对烧结Ni的改进,发现掺杂Ag的复合烧结Ni效果更好。它不会发生电镀Ni造成的Ni层起泡,以及封接强度低的问题;也能避免烧结Ni容易漏气的问题。
关键词：烧结Ni 封接强度 
Mo粉对95瓷金属化工程化生产的影响被引量：2
《真空电子技术》2013年第4期88-91,共4页崔颖 蔡安富 陈新辉 黄亦工 
本文采用两种不同的Mo粉处理工艺,将Mo粉中团聚体打开,获得粒度较小的Mo粉体,然后,找出适合处理后的Mo粉丝网印刷工艺。结果发现,Mo粉通过湿磨工艺处理后,D50可以降至1.78μm。用该种粉体金属化后的95%Al2O3陶瓷,其金属化层致密、均匀,...
关键词：粉体处理工艺 粒度 抗拉强度 
烧结镍工艺的应用研究被引量：2
《真空电子技术》2010年第4期18-23,共6页刘征 黄亦工 陈新辉 蔡安富 
二次金属化工艺现多采用电镀镍工艺技术,镍层在金属化层中所起的作用:优化焊料对金属化层的润湿,保护金属化层免于焊料的侵蚀,增强焊接强度和真空气密性。本文以生产实践为基础探讨获得镍层的工艺技术之异同及实用效果之比对。
关键词：Al2O3瓷 金属化 烧结镍 
氧化铝陶瓷金属化及镍化技术研究被引量：4
《真空电子技术》2007年第3期52-55,共4页刘征 王洪军 陈新辉 蔡安富 崔颖 张殿祥 高陇桥 
以生产应用为目的,通过对工艺-结构-性能相互关联的研究,开发出适用于热压铸陶瓷和等静压陶瓷的M系列金属化配方和工艺;以及具有自主知识产权的N系列环保型烧结镍工艺技术,并在大批量生产中成功应用。
关键词：氧化铝陶瓷 金属化技术 镍化技术 封接 气密 
氧化铝陶瓷金属化工艺的改进被引量：10
《真空电子技术》2006年第4期1-3,共3页刘征 黄亦工 陈新辉 蔡安富 王洪军 黄浩 
针对影响氧化铝陶瓷活化钼锰法金属化的工艺因素,在配方、原料处理、涂敷方式、烧结等方面进行改进,提高工艺水平,保证质量稳定性、一致性。
关键词：95%氧化铝陶瓷 金属化 活化钼锰法 工艺因素 
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