安森美半导体推出新方案，为助听器提供尖端的无线和充电特性  

出　　处：《电源技术应用》2015年第10期I0007-I0007,共1页Power Supply Technologles and Applications

摘　　要：2015年10月22日-推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），现推出两款新品：为助听器和人工耳蜗植入提供无线连接。这紧凑的混合模块是基于强大的Ezairo7100开放式可编程的24位混合信号DSP平台。这系统级封装（SIP）方案提供无线多协议模式，经优化适用于2．4千兆赫兹（GHz）频带应用，包括蓝牙低功耗（BLE）。

关 键 词：安森美半导体 无线连接 助听器 充电特性 DSP平台 系统级封装 人工耳蜗 混合信号 

分 类 号：TN86[电子电信—信息与通信工程]