业界首款全SiC功率模块问世：开关效率提升10倍  

出　　处：《新材料产业》2015年第11期78-78,共1页Advanced Materials Industry

摘　　要：世强代理的CAS300M17BM2碳化硅功率模块采用行业标准的62mm外壳，能方便地替换其他同类型产品，该产品采用CREE公司的C2M TM大面积碳化硅芯片技术。该技术的成功应用使得该半桥模块具有绝佳的8mΩ的导通电阻和照比现有硅功率模块技术高达10倍的开关效率，并有能力完全取代现有额定电流为400A或更高的硅材料IGBT模块。这款在性能上具有突破性进展的新式1．7kV全碳化硅功率模块能够使工程师们在缩减模块尺寸、减少磁性和降温元件成本的同时获得更高的系统效率和可靠性。

关 键 词：功率模块 开关效率 SIC 硅芯片技术 CREE公司 IGBT模块 碳化硅 行业标准 

分 类 号：TN773[电子电信—电路与系统]