LED封装工艺依旧百花齐放厂家仍有相当优势  

出　　处：《电子工业专用设备》2015年第11期58-59,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，COB、EMC、CSP等技术前景依旧未能明朗。 基于传统封装形式上的改良与创新，COB、EMC技术各显身手，但并未对封装厂家构成实质威胁，甚至在成本、光效等方面优势明显，CSP概念与技术的诞生则给LED尤其封装行业带来了翻天覆地的变化。

关 键 词：封装工艺 LED 优势 厂家 EMC技术 封装形式 COB CSP 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学]