检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:梁云[1] 李俊鹏[1] 李世鸿[1] 金勿毁[1] 吕刚[1] 罗慧[1]
机构地区:[1]昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106
出 处:《贵金属》2015年第4期21-26,31,共7页Precious Metals
基 金:国家科研院所技术开发研究专项(2014EG115007);云南省工信委;财政厅2014年可再生能源发展专项(2014020208)
摘 要:选用片状银粉作为导电填料,合成了酚醛类树脂为基体树脂,并以六亚甲基四胺为固化剂,制备了一种耐高温导电胶。讨论了体积电阻率与固化时间、固化温度、固化剂用量以及银粉填充量的关系,并确定了最佳工艺及配方。通过扫描电镜确定了最优分散剂,通过热重差热(TG/DSC)分析得到了导电胶的最初分解温度为366℃,耐热性能优异。To prepare a high-temperature-resistant conductive adhesive, flake silver powder was selected as the conductive filler, phenolic resin as the matrix resin, and hexamethylenetetramine as the curing agent. The relationships among the volume resistivity and the curing time, the curing temperature, the amount of curing agent, and the amount of silver powder were discussed, and the optimum formula was defined. The best dispersant was chosen by the method of SEM, and the initial decomposition temperature of 366℃was obtained from TG/DSC. The heat resistant of the conductive adhesive thus prepared was excellent.
分 类 号:TG146.3[一般工业技术—材料科学与工程] TM241[金属学及工艺—金属材料]
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在链接到云南高校图书馆文献保障联盟下载...
云南高校图书馆联盟文献共享服务平台 版权所有©
您的IP:216.73.216.177