吕刚

作品数：9被引量：24H指数：3
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供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
发文主题：低温共烧陶瓷低温共烧通孔金属材料银更多>>
发文领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程电子电信更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《贵金属》更多>>
所获基金：国家自然科学基金科研院所技术开发研究专项资金国际科技合作与交流专项项目云南省科技创新强省计划项目更多>>
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氢传感器用铂电极的制备及性能研究
《贵金属》2022年第2期17-24,共8页沈月 闻明 李思勰 刘继松 吕刚 
昆明市科技计划重点项目(2019-1-G-25318000003405);云南省科技科技计划项目中央引导地方科技发展资金计划(202207AA110009);云南省创新团队项目(2019HC024);昆明市稀贵金属溅射靶材科技创新团队项目(13020169)。
采用浆料涂覆烧结法制备铂电极,对比了基材处理方式(磁控溅射/喷砂)、铂黑(Ptb)和氧化铂(PtO_(2))粒径差异对电极形貌、附着力、方阻及电催化性能的影响。结果表明,基材采用磁控溅射法制备的涂层表面结构优于喷砂法的涂层,使其剥离强度...
关键词：氢传感器 铂电极 电催化性能 烧结 形貌 
Ag-10Pd结构及陶瓷中的电解质对银迁移的影响被引量：1
《电子元件与材料》2019年第8期43-47,共5页熊庆丰 李文琳 吕刚 陈立桥 
国家自然科学基金(51261008)
研究了以Ag-10Pd混合粉、合金粉和核壳结构粉末分别作为导电相的电极在Al2O3陶瓷电路中的银迁移情况,也考察了Al2O3陶瓷受不同电解质浸泡对银迁移的影响.结果表明,采用合金化的银钯电极具有最佳的抗银迁移能力,其次是核壳结构的银钯结...
关键词：银钯 复合结构 电极 银迁移 导电相 电解质 
玻璃粉对低温共烧用通孔银浆性能的影响被引量：3
《贵金属》2018年第4期59-64,共6页陈国华 晏廷懂 孙俪维 梁诗宇 樊明娜 刘念 马晓娅 吕刚 
云南省青年基金(2017FD214);云南省科技强省计划(2016020201)
通孔银浆实现了LTCC不同电路层间的电学导通和元件散热,是低温共烧陶瓷元件经常使用的一种浆料。通过研究浆料组分中玻璃粉的软化点、添加量对通孔银浆印刷填孔工艺、电学性能、匹配性以及基板可靠性的影响,制备出一款匹配Ferro A6瓷料...
关键词：金属材料 低温共烧陶瓷 通孔银浆 性能 凹陷 
低温共烧用可焊浆料用银钯合金粉特性研究被引量：1
《贵金属》2018年第4期53-58,共6页晏廷懂 陈国华 孙俪维 梁诗宇 樊明娜 刘念 马晓娅 吕刚 
云南省青年基金(2017FD214);云南省科技强省计划(2016020201)
银钯合金粉末制备的电子浆料以其优异的导电、抗银离子迁移、可焊耐焊性,成为低温共烧陶瓷工艺(LTCC)配套用关键电子浆料之一。比较研究两种不同特性的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧后的匹配性、电学性能、附着力、可焊性...
关键词：金属材料 电子浆料 低温共烧陶瓷 性能 银钯合金粉 
通孔柱银浆用超细银粉的制备研究被引量：5
《贵金属》2016年第B11期80-85,共6页王川 熊庆丰 黄富春 吕刚 刘继松 李文琳 田相亮 李世鸿 
云南省科技厅国际科技合作项目(2015IA035);云南省发改委战略新兴产业发展专项([2015]1261)
通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进...
关键词：低温共烧陶瓷 通孔柱银浆 超细银粉 化学还原法 
无机添加剂对低温共烧用表面金导体的影响（英文）被引量：3
《贵金属》2015年第4期15-20,共6页金勿毁 吕刚 陈立桥 
云南省科技厅国际科技合作项目(2015IA035);云南省发改委战略新兴产业发展专项([2015]1261);国家基金委地区科学基金(2012BAE06B05)
金系导体低温共烧陶瓷(LTCC)技术为一些用于恶劣环境中的器件提供了高可靠性。当金厚膜导体与瓷料共烧时,无机添加剂可以和LTCC瓷料反应实现附着,但是在烧结过程中可能会发生起泡和烧结收缩失配,影响金导体的导电和焊接性能。本文针对...
关键词：低温共烧陶瓷 厚膜金导体 附着力 气泡 烧结收缩率 键合 
一种耐高温银导电胶的研究被引量：8
《贵金属》2015年第4期21-26,31,共7页梁云 李俊鹏 李世鸿 金勿毁 吕刚 罗慧 
国家科研院所技术开发研究专项(2014EG115007);云南省工信委;财政厅2014年可再生能源发展专项(2014020208)
选用片状银粉作为导电填料,合成了酚醛类树脂为基体树脂,并以六亚甲基四胺为固化剂,制备了一种耐高温导电胶。讨论了体积电阻率与固化时间、固化温度、固化剂用量以及银粉填充量的关系,并确定了最佳工艺及配方。通过扫描电镜确定了最优...
关键词：金属材料 导电胶 银 耐高温 酚醛树脂 
无机添加剂对银通孔浆料烧结渗透行为的影响被引量：2
《电子元件与材料》2015年第3期16-19,共4页金勿毁 陈立桥 吕刚 李俊鹏 罗慧 
国家自然科学基金资助(No.51261008);昆明市科技局高新技术研究与开发项目资助(No.2013-02-02-A-G-02-3040)
采用扫描电镜直接观察的方法,研究了氧化物或玻璃粉添加于通孔银浆中对浆料与Ferro A6生料带共烧行为的影响。结果表明,不加入无机添加剂时,生料带中的低熔点物相会向银通孔电极中渗透;质量分数10%的Si O2添加可阻碍渗透发生,并在电极...
关键词：低温共烧陶瓷 银通孔浆料 无机添加剂 烧结 渗透 玻璃粉 
金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响被引量：7
《贵金属》2015年第1期1-5,共5页金勿毁 陈立桥 李世鸿 吕刚 李俊鹏 罗慧 
国家自然科学基金项目(51261008);国家科研院所技术开发研究专项(2014EG115007);昆明市科技局高新技术研究与开发项目(2013-02-02-A-G-02-3040)
以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性...
关键词：金属材料 金铂钯 合金粉 电子浆料 低温共烧陶瓷 
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