应用于小型化微带天线的高介电常数低介质损耗覆铜板  

A CCL of high D_k&low D_f for miniaturization microstrip antenna

作　　者：关迟记 曾宪平[1] 陈广兵[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808

出　　处：《印制电路信息》2016年第2期18-22,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能(Dk/Df)在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。The high dielectric constant copper clad laminate with excellent properties was prepared with modified polyphenylene oxide resin, high dielectric constant functional fillers and flame retardants in this paper. The high dielectric constant copper clad laminate has low coeffi cient of thermal expansion（CTE）, low dielectric loss tangent, low moisture absorption, and stable dielectric properties（Dk/Df） in wider range of temperature and frequency.

关 键 词：高介电常数 低介质损耗 覆铜板 微带天线 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]