激光调阻L型切割的仿真分析  

Simulation Analysis of Laser Trimming Using L-Cut

作　　者：刘建军[1] 王运龙[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第38研究所,合肥230088

出　　处：《电子与封装》2016年第2期37-39,48,共4页Electronics & Packaging

摘　　要：激光调阻具有高效率、高精度,是目前制备高精度印刷电阻的通用方法,广泛应用于厚膜集成电路、厚膜传感器等。L型切割精度高,阻值稳定性好,是最常用的调阻切割路径。对不同L型切割尺寸切割后的电阻进行仿真,分析电阻上的电流密度和发热功率分布,得到的结果与实际经验吻合很好,对L型切割路径参数设置具有指导意义。Laser trimming was the most efficient way for getting high accuracy printing resistance. L-cut was most favorable since the trimmed resistance was stable. Simulation of different L-cut path was done to analysis the current density and heat generation distribution. The simulation result and the actual experience accord well.

关 键 词：激光调阻 L切割 电流分布 仿真 

分 类 号：TN305.1[电子电信—物理电子学]