一种盲通孔铝基板制作技术探讨  

作　　者：张飞龙 

机构地区：[1]景旺电子科技龙川有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2016年第2期90-92,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：文章通过对一种结构中有盲孔设计，且单PCSFR-4尺寸比铝基要小的单面三层铝基板进行制作研究，通过分析设计与工艺制作难点，重点对流程设计、板厚控制、层压对位工具与方式等工艺制作难点进行研究，找出了工艺难点的有效设计与解决方法；成功开发出了此款产品，各项品质指标与信赖度均满足客户要求。

关 键 词：单面三层铝基板 埋孔 单PCS FR-4 比铝基小 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]