ISSCC 2016 展示10nm芯片研发成果  

作　　者：Rick Merritt 

出　　处：《集成电路应用》2016年第1期26-27,共2页Application of IC

摘　　要：在国际固态电路会议ISSCC 2016上,三星(Samsung)发表最新的10nm制程技术、联发科(Media Tek)展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新移动So C。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆叠,以及更高密度存储器等技术也在此展示最新开发成果。

关 键 词：ISSCC2016 10nm FINFET 3D堆叠 指纹辨识 

分 类 号：F416[经济管理—产业经济]