在不同的半导体制造技术间高效转换集成光路设计的方法  

作　　者：A.Sosa K.Welikow R.Broeke A.Bakker D.Tsiokos T.Tekin N.Pleros 王博文 王杰 

机构地区：[1]Technische Universitat Berlin, Research Center of Microperipheric Technologies, Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Germany [2]PhoeniX Software, Hengelosestraat 705, 7521 PA Enschede, the Netherlands [3]Bright Photonics, Burgemeester v.d.Helmlaan 67, 3604 CE Maarssen, the Netherlands [4]Aristotle University of Thessaloniki, Information Technologies Institute-Center for Research and Technology Hellas, P.O. Box 114, 54124 Thessaloniki, Greece

出　　处：《集成电路应用》2016年第4期26-29,共4页Application of IC

摘　　要：针对60GHz的光纤到户无线通信应用,我们设计了一种基于磷化铟的远端接入点集成光子芯片[1]。在多项目晶圆的框架下,为了确保芯片能满足截止日期的要求,我们选取了两个不同的晶圆厂流片。在设计过程中,我们仔细检验了设计方法,从需要满足的功能、结构单元的参数,直到准备最后的掩膜设计。针对于不同晶圆厂的,最后的掩膜设计是不同的。但通过在设计环境下使用通用的结构单元（Building Blocks,BBs）,使针对不同晶圆厂之间的设计转换变得容易,从而大大降低了芯片设计所需要的时间。

关 键 词：集成光路 多项目晶圆 光子设计自动化流程 工艺设计工具包 设计转换 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学] TN919