针对60GHz无线连接的集成远端光接入单元的光学特性  

作　　者：K.Rylander S.Latkowski E.Bente R.Broeke D.Tsiokos N.Pleros A.Sosa T.Tekin A.Bakker 王博文 王杰 

机构地区：[1]PhoeniX Software [2]COBRA Research Institute,Eindhoven University of Technology [3]Bright Photonics,Burgemeester van den Helmlaan [4]Center for Research and Technology Hellas,Aristotle University of Thessaloniki [5]Research Center of Microperipheric Technologies,Technische Universitat Berlin

出　　处：《集成电路应用》2016年第6期38-42,共5页Application of IC

摘　　要：光载无线通信(Radio-Over-Fiber,Ro F),60GHz无线(片上带宽10-20 GHz)和光纤到户(FTTH)服务集成在一起,获得了远端光接入单元的设计和实际测量结果。在多晶圆项目(Multi-project Wafer,MPW)的框架下,成功制备基于磷化铟(In P)的芯片,并且测量芯片在直流和射频条件下的响应。

关 键 词：特殊应用集成光路 多项目晶圆 通用集成技术 工艺设计工具包 

分 类 号：TN915.6[电子电信—通信与信息系统]