基于改善印刷质量的焊膏厚度检测与控制  

作　　者：朱桂兵 

出　　处：《丝网印刷》2016年第6期36-40,共5页Screen Printing

基　　金：江苏省教育厅现代教育技术研究重点课题(课题编号:2014―32188):基于提升高职院校学生创新能力的培养模式的研究与应用-以电子制造业为例;主持人:朱桂兵;2015-2016年度中国职业技术教育学会教学与教材重点课题(课题编号:2015-01-51)适应新型职业立交桥要求的职教教材建设与探索;主持人:朱桂兵

摘　　要：随着电子产品越来越小型化,用于组装电子产品的元器件引脚及其对应的PCB焊盘也越来越小,焊盘上能够沉积的焊膏量越来越少。当焊盘面积固定时,模板开孔的面积就基本固定,模板厚度越低闯过模板开孔涂覆到PCB焊盘上的焊膏量也将越低,如何在保证焊点机械强度的基础上检测与控制焊膏涂覆量是本文研究的重点。焊膏印刷工序是电子产品SMT制造工艺的第一道核心工序,也是最主要的工序之一。

关 键 词：焊膏印刷 电子产品 模板设计 厚度检测 制造工艺 自动光学检测 印制电路板 机械强度 焊点可靠性 立体测量 

分 类 号：TS807[轻工技术与工程]