三维微处理器设计基本方法及前景分析  

Analysis of Basic Methods and Prospect of 3D Microprocessor Design

作　　者：怡磊 单光宝[1] 肖建青[1] 刘松[1] 

机构地区：[1]西安微电子技术研究所,陕西西安710054

出　　处：《微电子学与计算机》2016年第8期68-71,75,共5页Microelectronics & Computer

摘　　要：介绍了三维处理器设计的基本内容,详细阐述了用于三维处理器中三维存储系统的设计方法及发展趋势,最后概括描述了目前三维处理器、三维存储系统设计中存在的问题,这将为国内三维处理器设计提供一定的借鉴.This paper introduces the fundamental contents of the three dimensional processor, describes the design methodology and development of the three dimensional storage system and discusses the development of the future development of three-dimensional processor. Finally, the paper concludes the existing problems in the design of 3D processors and 3D memory.

关 键 词：三维集成技术 三维处理器 3D存储 TSV 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]