新一代高性能并行电路仿真工具  

作　　者：杨柳 

机构地区：[1]北京华大九天软件有限公司

出　　处：《中国集成电路》2016年第10期39-41,54,共4页China lntegrated Circuit

摘　　要：模拟电路后仿面临严峻挑战 随着集成电路的工艺进入深亚微米阶段,电路设计规模急剧增加,设计工艺复杂度也不断提高。另一方面,产品上市周期变得越来越短,不仅仅要实现功能,还需要综合考虑功耗、时序、寄生参数等对电路的影响,后端验证变得越来越重要、越来越困难,而且设计验证的效率需要更高。由于后仿电路的寄生器件规模急剧增加,设计工程师在使用传统SPICE仿真工具进行功能验证时遇到了前所未有的挑战。

关 键 词：模拟电路 电路仿真 寄生参数 SPICE 设计验证 深亚微米 功能验证 上市周期 器件模型 晶体管级 

分 类 号：TN702[电子电信—电路与系统]