道康宁高级半导体封装专用热管理解决方案荣膺2016R&D 100大奖  

作　　者：新型 

出　　处：《化工新型材料》2016年第12期254-254,共1页New Chemical Materials

摘　　要：12月6日，有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁公司宣布，DowCorning^（R）（道康宁^（R））TC-3040导热凝胶获2016年度R＆D100大奖。

关 键 词：半导体封装 热管理 道康宁公司 硅基技术 有机硅 领导者 热凝胶 

分 类 号：F416.7[经济管理—产业经济]