“厦门芯”打造碳化硅百亿产业链 项目占地40亩  

出　　处：《半导体信息》2016年第6期35-36,共2页Semiconductor Information

摘　　要：厦门市芯光润泽科技有限公司第三代半导体SiC（碳化硅）功率模块研发及产业化项目昨日在翔安高技术园区举行开工仪式,规划总投资20亿元。据悉,该项目占地约40亩,主要进行第三代半导体SiC功率模块的设计、研发及制造,创新发展SiC产业平台和示范基地,是国内先进的SiC功率模块封装厂之一,建成后大功率模块年产能将达1150万套,年产值约40亿元。作为全国领先、全省唯一的碳化硅研发产业化项目,

关 键 词：碳化硅 厦门市 占地 产业链 大功率模块 产业化项目 高技术园区 SIC 

分 类 号：TN722.75[电子电信—电路与系统]