多项目晶圆概念及其版图排版规则分析  

Analysis of Multi Project Wafer Concept and Layout Rules

作　　者：杨跃胜[1] 

机构地区：[1]深圳市远望谷信息技术股份有限公司,广东518057

出　　处：《集成电路应用》2017年第2期44-46,共3页Application of IC

摘　　要：介绍两种流片方式生产的晶圆,即单项目晶圆和多项目晶圆,阐述单项目晶圆和多项目晶圆的区别,并以芯片产业化测试的角度提出了多项目晶圆在流片之前进行版图排版设计注意事项,多项目晶圆排版可根据此文建议方式灵活运用。This paper introduces two kinds of production mode： single silicon wafer project wafer and multi project wafer. It describes the difference between single project and multi project wafer wafer. And the chip industry test is proposed for multi project wafer layout design considerations in the process before. Multi project wafer layout can be flexibly used in accordance with the proposed method.

关 键 词：多项目晶圆 单项目晶圆 版图 WAFER 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]