回流焊炉温操作过程中热容温度曲线研究  

作　　者：徐海涛[1] 陈飞[1] 

机构地区：[1]江苏省连云港中等专业学校

出　　处：《现代职业教育》2017年第2期44-44,共1页Modern Vocational Education

摘　　要：表面组装技术（SMT）的焊接通常选用回流焊工艺,焊接质量的好坏最终会影响到产品的质量,需要我们对回流焊工艺进行深入研究,开发出更趋合理的热容温度曲线,提高表面组装质量。回流焊特点：温度较高,熔点也比传统63 sn-37 pb焊料高出约50℃,工艺可调窗口小,质量控制难度大。高温焊料在进行回流焊时,特别容易造成元件的热损伤,目前大多数元件是针对有铅焊料开发的,以QFP和SOP为代表的表面贴装在回流焊过程，

关 键 词：回流焊工艺 回流焊炉温 热容温度曲线 

分 类 号：G718.3[文化科学—职业技术教育学]