俄罗斯“贝加尔”芯片实现大批量产  

出　　处：《新材料产业》2017年第5期76-76,共1页Advanced Materials Industry

摘　　要：近日，俄罗斯“贝加尔电子”公司依托台湾台积电公司应用光刻技术和蚀刻技术完成了CPU集成芯片的封装，在完成几个测试之后将会正式启动了“贝加尔-T1”芯片大批量产，产量规模高达10万个。目前，该公司已经接受了来自150个国内外公司的提前预定。

关 键 词：集成芯片 大批量 俄罗斯 台积电公司 蚀刻技术 光刻技术 CPU 国内外 

分 类 号：TN405.98[电子电信—微电子学与固体电子学]