高密度先进封装(HDAP)急需从设计到封装的一体化利器  

作　　者：王莹 

出　　处：《电子产品世界》2017年第8期81-81,84,共2页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：HDAP的挑战 有人认为摩尔定律在IC制程上已接近极限，但如果在封装上继续创新，例如利用叠层芯片封装，摩尔定律还可以继续走下去。因此，扩张式的摩尔定律会在封装上实现，包括手机、通信、智能设备（诸如无人机等）、自动驾驶汽车、安全（security）、网络、硬盘存储器、服务器等，都将受益于HDAP（高密度先进封装）的创新。

关 键 词：芯片封装 高密度 一体化 设计 摩尔定律 自动驾驶汽车 硬盘存储器 IC制程 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]