高密度先进封装流程  

出　　处：《今日电子》2017年第8期72-72,共1页Electronic Products

摘　　要：Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程结合了Mentor Xpedition、HyperLynx和Calibre技术,实现了快速的样机制作和GDS Signoff。相比已有的HDAP方法和技术,该IC封装设计流程提供了更快速、更优质的结果。新的HDAP流程引入了两项独特的技术。第一个是Xpedition Substrate Integrator工具,它是一个图形化、快速的虚拟原型设计环境,

关 键 词：IC封装 高密度 INTEGRATOR HYPERLYNX 设计流程 设计环境 虚拟原型 技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]