宽禁带电力电子器件关键封装材料研究进展  

Review on Key Packaging Materials for Wide-band-gap Power Semiconductors

作　　者：王征[1] 刘文[1] 梅云辉[1,2] 陆国权[1,2] 

机构地区：[1]天津市现代连接技术重点实验室,天津300350 [2]天津大学,材料科学与工程学院,天津300350

出　　处：《电力电子技术》2017年第8期82-85,共4页Power Electronics

基　　金：天津市自然科学基金(17JCYBJC19200);国家自然科学基金(61334010)~~

摘　　要：选择合适的电子封装材料对充分发挥半导体器件的性能有着十分重要的影响。详细概述了电力电子器件,尤其是宽禁带电力电子器件的高温可靠封装关键材料的研究进展及发展趋势,并对其发展前景进行了展望。其中封装材料主要涉及互连材料、基板材料和底板材料三方面。It is important to choose the appropriate packaging materials in order to fully perform the properties of power semiconductors.The research progress and prospect on high performance and high-temperature reliable packag- ing materials for power electronics devices are reviewed,especially wide-hand-gap power devices.The packaging materials mainly include three parts：intereonnection materials, substrate materials and base-plate materials.

关 键 词：电力电子器件 宽禁带 封装材料 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学]