Plasma清洗在Flip-Chip工艺中的重要作用  

作　　者：陈天虎 姚泽鑫 李键城 

机构地区：[1]东莞高伟(COWELL)光学电子有限公司,广东东莞523000

出　　处：《科技风》2017年第24期72-74,共3页

摘　　要：随着半导体芯片封装技术的发展,倒装芯片封装技术,其杰出的电气和热性能,高I/O引脚数,以及其封装集成较高的优势,使其在芯片封装行业中得到了快速的发展。芯片的高密度引脚封装也其对封装可靠性也提出了更高的要求,而在FlipChip工艺过程中基板上的污染物和氧化物是导致封装中基板与芯片Bump键合失效的主要因素。为使芯片与基板能达到有效的键合,在Bond之前将基板进行plasma清洗,以提高其键合的可靠性。通过介绍plasma清洗原理、过程,以及水滴角,推力测试等实验,论证了在Flip-Chip Bond之前对基板进行plasma清洗能有效的提高产品键合的可靠性。

关 键 词：PLASMA FLIP-CHIP 推力测试 水滴角 键合 

分 类 号：TP317.4[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]