台积电、ARM等联手打造全球首款7nm芯片2018年下半年出货  

出　　处：《半导体信息》2017年第5期22-23,共2页Semiconductor Information

摘　　要：最新消息显示,半导体大厂台积电计划联合ARM、Xilinx、Cadence共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片,届时他们将采用7nm Fin FET工艺,制造一类似CCIX（缓存一致性互联加速器）测试芯片,等到明年第一季度会完成流片,2018年下半年开始出货。据了解,这种CCIX芯片可以快速在各元件端顺利存取和处理资料,不受限于资料存放的位置以及复杂的程式开发环境。

关 键 词：台积电 ARM 芯片 CADENCE Xilinx 缓存一致性 半导体 FET 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]