不同添加剂组分对盲孔填孔作用研究  

作　　者：雷华山 张杰 刘元华 

机构地区：[1]广东利尔化学有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2018年第1期97-100,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文主要通过对填孔添加剂组分在填孔过程中表现作用研究，利用电化学工作站及哈林槽填孔测试研究了几种不同类型加速剂、抑制剂、整平剂组分对填孔性能影响，试验结果表明：不同类型加速剂、整平剂对填孔性能影响较大，抑制剂相对较小；其中只有起到去极化能力，在较广浓度范围铜沉积电位明显正移的加速剂适合作填孔加速剂；填孔整平剂选用在高低电位区电流差异表现较大整平剂，这样对孔口有更好抑制作用，而又不影响孔底铜加速沉积。

关 键 词：填孔 加速剂 抑制剂 整平剂 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]