日月光与Cadence携手共同开发首套日月光系统级封装EDA解决方案  

出　　处：《中国集成电路》2018年第3期11-11,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：日月光半导体和Cadence于日前正式宣布，双方合作推出系统级封装（SiP）EDA解决方案，以应对设计和验证Fan-Out Chip-on-Substrate（FOCoS）技术多叠封装的挑战。

关 键 词：CADENCE 系统级封装 EDA 月光 首套 开发 光半导体 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]