电子封装技术本科专业的建设与实践  

The Construction and Practice of the Undergraduate Specialty of Electronic Packaging Technology

作　　者：周龙早 吴丰顺[1] 吴懿平[1] 

机构地区：[1]华中科技大学材料学院,湖北武汉430074

出　　处：《高教论坛》2018年第4期74-79,共6页higher education forum

基　　金：华中科技大学教学研究项目"电子封装技术本科专业实践教学改革与实践"(2015010)

摘　　要：围绕获教育部批准建立并在全国最早开展本科教学的电子封装技术专业的专业建设,介绍了华中科技大学及材料科学与工程学院对该专业的建设经费投入、制定专业建设目标、确立建设思路和推进综合改革、设置课程体系、保证教学正常有序运行的概况;列举了该专业取得的成果,如培养的学生优秀、在全国率先编写教学教材、科研水平高、获得同行和外界的一致好评等。总结了该专业用9年时间成为国内本专业的领跑者的经验如下:利用本校工科优势、注重师资队伍建设、注重教学、注重实验和实习。最后指出今后的工作重点。

关 键 词：电子封装技术专业 专业建设与实践 工程教育 人才培养 

分 类 号：G642.0[文化科学—高等教育学]