胜宏科技与广工大《铝基板镀铜新工艺》合作项目签约  

出　　处：《印制电路资讯》2018年第4期57-57,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：5月24日-27日,以“促进产学深度融合携手创新共赢发展”为主题的第二届中国高校科技成果交易会（下文简称：科交会）在惠州市会展中心隆重开展.

关 键 词：科技成果 合作项目 铝基板 工艺 镀铜 会展中心 宏 惠州市 

分 类 号：F204[经济管理—国民经济]