应用于蓝牙技术发展的LTCC——AlN多层布线工艺  

LTCC AlN multilayer technology applied to development of bluetooth technology

作　　者：汪荣昌[1] 顾志光[1] 戎瑞芬[1] 李勇[1] 邵丙铣[1] 宗祥福[1] 

机构地区：[1]复旦大学材料科学系,上海200433

出　　处：《功能材料》2002年第5期518-520,523,共4页Journal of Functional Materials

基　　金：国家自然科学基金重点项目资助 (698360 30 )

摘　　要：现代IT产业的发展催生了蓝牙技术的发展。而蓝牙技术的发展迫切需要发展高性能三维功能衬底技术。AlN陶瓷具有优良的综合性能。研究了AlN流延坯和Ag导体浆料的低温共烧技术 ,比较了在AlN成瓷基板上的各种金属化工艺。The Development of molden IT industry stimulates the development of Bluetooth technology. And the development of Bluetooth technology was urgent to develop technology of dimensional functional substrates. AlN ceramic has very nice comprehensive properties. This article describes the research work about LTCC technology of AlN green tapes using Ag paste and different metallization methods on the surface of cofired AlN ceramic.

关 键 词：蓝牙技术 LTCC-A1N多层布线工艺 金属化工艺 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学] TN92