李勇

作品数：3被引量：8H指数：2
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低温共烧氮化铝复合材料基板的银金属化研究被引量：5
《功能材料》2003年第3期338-341,348,共5页李勇 汪荣昌 戎瑞芬 顾之光 廖淼 
国家自然科学基金重点资助项目(69836030)
　基于氮化铝陶瓷基片厚膜导体浆料理论,开发出应用于低温共烧氮化铝流延坯、硼硅酸盐玻璃粘结相的银浆,并系统研究了共烧过程,解决了常见的导线球化问题。成功地进行了3层氮化铝复合材料基板的低温共烧银金属布线。
关键词：多芯片组件 低温共烧 氮化铝 复合材料 银金属化 球化 银浆 布线 
复合球栅阵列CBGA封装器件热循环损伤的有限元模拟被引量：3
《复旦学报（自然科学版）》2003年第1期60-64,共5页李勇 汪荣昌 顾之光 戎瑞芬 
国家自然科学基金重点资助项目(69836030)
用粘塑性的本构方程描述62Sn36Pb2Ag和96.5Sn3.5Ag两种常用焊料的材料模式,使用通用有限元分析软件ANSYS模拟了CBGA(CeramicBallGridArray)封装器件焊球阵列应力应变的分布以及塑性功的积累;基于Darveaux等人提出来的塑性能量积累损伤方...
关键词：复合球栅阵列 CBGA 封装器件 热循环损伤 有限元模拟 
应用于蓝牙技术发展的LTCC——AlN多层布线工艺
《功能材料》2002年第5期518-520,523,共4页汪荣昌 顾志光 戎瑞芬 李勇 邵丙铣 宗祥福 
国家自然科学基金重点项目资助 (698360 30 )
现代IT产业的发展催生了蓝牙技术的发展。而蓝牙技术的发展迫切需要发展高性能三维功能衬底技术。AlN陶瓷具有优良的综合性能。研究了AlN流延坯和Ag导体浆料的低温共烧技术 ,比较了在AlN成瓷基板上的各种金属化工艺。
关键词：蓝牙技术 LTCC-A1N多层布线工艺 金属化工艺 
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