廖淼

作品数：2被引量：5H指数：1
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供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
发文主题：氮化铝低温共烧银多芯片组件金属化更多>>
发文领域：电子电信化学工程更多>>
发文期刊：《固体电子学研究与进展》《功能材料》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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高密度封装用氮化铝(AIN)/玻璃复合材料低温共烧研究被引量：1
《固体电子学研究与进展》2003年第4期520-525,共6页廖淼 李越生 汪荣昌 戎瑞芬 顾志光 
国家自然科学基金重点项目资助(项目编号 6983 60 3 0 )
从排胶和共烧两方面 ,研究了氮化铝 ( Al N) /玻璃复合材料的低温共烧。排胶研究结果表明 :流延坯片和银浆的排胶特性不同 ,氧化性气氛有利于两者的排胶。共烧研究表明 :Al N/玻璃复合系统的烧结为液相烧结 ;引入微氧烧结气氛将改变界...
关键词：集成电路 高密度封装 氮化铝 AIN 玻璃 复合材料 低温共烧 排胶 烧结 
低温共烧氮化铝复合材料基板的银金属化研究被引量：5
《功能材料》2003年第3期338-341,348,共5页李勇 汪荣昌 戎瑞芬 顾之光 廖淼 
国家自然科学基金重点资助项目(69836030)
　基于氮化铝陶瓷基片厚膜导体浆料理论,开发出应用于低温共烧氮化铝流延坯、硼硅酸盐玻璃粘结相的银浆,并系统研究了共烧过程,解决了常见的导线球化问题。成功地进行了3层氮化铝复合材料基板的低温共烧银金属布线。
关键词：多芯片组件 低温共烧 氮化铝 复合材料 银金属化 球化 银浆 布线 
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