光电耦合器的结构设计及封装特点  

Structural design and package characteristics of optocoupler

作　　者：田浦延[1] 布良基 陈蒲生[1] 冯文修[1] 

机构地区：[1]华南理工大学应用物理系,广东广州510640 [2]广东省佛山光电器材公司,广东佛山528000

出　　处：《半导体技术》2002年第11期55-57,66,共4页Semiconductor Technology

摘　　要：对光电耦合器的结构设计进行了研究,分析了光耦器件的两种不同光传输结构,讨论了各自对应的支架结构和封装形式。同时研究了电流传输比(CTR)和绝缘电压(BV)随绝缘距离的影响关系,以及BV与封装尺寸的影响关系。An analysis is made on the structural design of optocoupler, including two kindsof transfers structure of infrared, and corresponding structures of brace and package. The influenceof insulation thickness to CTR and BV, of package dimension to BV is discussed.

关 键 词：光电耦合器 结构设计 封装 电流传输比 绝缘距离 发光二极管 封装胶 

分 类 号：TN36[电子电信—物理电子学]