功能增加,IC需要新封装  

作　　者：郑华 

出　　处：《电子产品世界》2002年第10B期80-81,90,共3页Electronic Engineering & Product World

关 键 词：IC封装 系统集成封装 SIP 子插件卡 多芯片封装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]