ULSI互连中纳米多孔SiO_2的制造工艺、特性及应用前景  

Fabrication Process, Characteristic and Application Prospect of Nanoporous Silica in ULSI Circuits

作　　者：阮刚[1] 陈智涛[2] 肖夏 朱兆旻[1] 段晓明[2] 

机构地区：[1]复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验实,上海200433 [2]清华大学微电子学研究所,北京100084 [3]Chemnitz技术大学微技术中心

出　　处：《固体电子学研究与进展》2002年第3期349-354,共6页Research & Progress of SSE

摘　　要：综述了 ULSI互连中纳米多孔二氧化硅 (NPS)电介质主要品种干燥凝胶 (Xerogel)的典型制造工艺 ,给出并分析了介电常数、应力、热导率和机械强度等主要特性 。The fabrication process for the main breed of nanoporous silica (NPS), xerogel, which is applied for ULSI interconnect, is summarized in this paper. The characters of the dielectric constant, stress, thermal conductivity and mechanical strength of NPS are discussed. Finally, the application prospect of xerogel in ULSI interconnect is reviewed.

关 键 词：ULSI 纳米多孔二氧化硅 干燥凝胶 低介电常数介质 特大规模集成电路互连 

分 类 号：TN405.96[电子电信—微电子学与固体电子学]