陈智涛

作品数：3被引量：20H指数：2
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供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所更多>>
发文主题：集成电路铜淀积图形化铜互连更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《固体电子学研究与进展》《Journal of Semiconductors》《微电子学》更多>>
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ULSI互连中纳米多孔SiO_2的制造工艺、特性及应用前景被引量：4
《固体电子学研究与进展》2002年第3期349-354,共6页阮刚 陈智涛 肖夏 朱兆旻 段晓明 
综述了 ULSI互连中纳米多孔二氧化硅 (NPS)电介质主要品种干燥凝胶 (Xerogel)的典型制造工艺 ,给出并分析了介电常数、应力、热导率和机械强度等主要特性 。
关键词：ULSI 纳米多孔二氧化硅 干燥凝胶 低介电常数介质 特大规模集成电路互连 
集成电路片内铜互连技术的发展被引量：14
《微电子学》2001年第4期239-241,共3页陈智涛 李瑞伟 
论述了铜互连取代铝互连的主要考虑 ,介绍了铜及其合金的淀积、铜图形化方法、以及铜与低介电常数材料的集成等。综述了 ULSI片内铜互连技术的发展现状。
关键词：集成电路 铜互连 铜淀积 铜图形化 
集成电路芯片上光互连研究的新进展被引量：2
《Journal of Semiconductors》2001年第4期387-397,共11页阮刚 肖夏 R.Streiter 陈智涛 T.Otto T.Gessner 
讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和高传输速率继续发展时 ,常规金属互连出现的困难以及集成电路芯片上光互连具有的潜在优势 .介绍了组成芯片上光互连的光发射器件、光接收器件和光传输器件等三种基本器件及其与硅集成电路集成的...
关键词：集成电路 光互连 光发射器件 光接收器件 光传输器件 
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