低介电常数介质

作品数：9被引量：29H指数：3
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：施金张卫徐凯丁士进徐毓龙更多>>
相关机构：南通先进通信技术研究院有限公司南通大学复旦大学江苏三和欣创通信科技有限公司更多>>
相关期刊：《半导体技术》《上海交通大学学报》《电子科技文摘》《现代电子技术》更多>>
相关基金：国家自然科学基金教育部留学回国人员科研启动基金国家科技重大专项更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-9
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
45nm芯片铜互连结构低k介质层热应力分析被引量：3
《半导体技术》2017年第1期55-60,共6页林琳 王珺 王磊 张文奇 
国家科技重大专项资助项目(2014ZX02501)
采用铜互连工艺的先进芯片在封装过程中,铜互连结构中比较脆弱的低介电常数(k)介质层,容易因受到较高的热机械应力而发生失效破坏,出现芯片封装交互作用(CPI)影响问题。采用有限元子模型的方法,整体模型中引入等效层简化微小结构,对45 n...
关键词：芯片封装交互作用(CPI) 有限元分析 低介电常数介质 子模型 热机械应力 45 nm芯片 
FIB参数对低介电常数介质TEM样品制备的影响被引量：8
《半导体技术》2010年第3期241-244,共4页杨卫明 段淑卿 芮志贤 王玉科 郭强 简维廷 
研究了使用聚焦离子束(FIB)方法制备低k介质的TEM样品时离子束参数对介质微观形貌的影响,发现低k介质的微观形貌与离子束参数具有较强的相关性。传统大离子束流、高加速电压的FIB参数将导致低k介质多孔性增加、致密度下降;且k值越低,离...
关键词：低介电常数介质 聚焦离子束 透射电子显微镜 样品制备 
SiOC低介电常数介质吸湿机理的理论研究被引量：1
《上海交通大学学报》2007年第S2期9-11,共3页孙亮 朱莲 薛原 丁士进 张卫 
国家自然科学基金资助项目(90607019)
利用密度泛函理论(DFT)系统研究了掺碳的SiO2低κ互连介质(SiOC)的吸湿问题.比较了Si-CH3和Si-CH2-Si这两种反应位与H2O的反应,研究发现—CH3更加容易与水反应而脱离SiOC薄膜.还研究了多个水分子吸附于Si-CH3反应位情况下的吸水反应.当S...
关键词：SIOC 密度泛函理论 吸水反应 
表征ULSI低介电常数互连材料机械特性的表面波频散特性被引量：4
《Journal of Semiconductors》2005年第10期2032-2037,共6页李志国 肖夏 张鑫慧 姚素英 
国家自然科学基金(批准号:60406003);教育部留学回国人员科研启动基金资助项目~~
研究了在Si(100)衬底上淀积低k薄膜的分层结构中表面波沿Si[100]和[110]晶向传播的速度频率色散特性,给出了表面波色散特性的理论推导,得到了低k薄膜的杨氏模量、密度、厚度和泊松常数对色散关系的影响.
关键词：低介电常数介质 表面波 频散特性 杨氏模量 
了解最新进展,研究发展规律,加快我国IC产业发展
《现代电子技术》2003年第5期1-5,共5页徐毓龙 
简要介绍国内外集成电路和半导体技术、产业的最新情况 ,总结其发展规律 。
关键词：IC产业 发展 集成电路 中国 90nm微加工技术 铜/低介电常数介质布线技术 
ULSI互连中纳米多孔SiO_2的制造工艺、特性及应用前景被引量：4
《固体电子学研究与进展》2002年第3期349-354,共6页阮刚 陈智涛 肖夏 朱兆旻 段晓明 
综述了 ULSI互连中纳米多孔二氧化硅 (NPS)电介质主要品种干燥凝胶 (Xerogel)的典型制造工艺 ,给出并分析了介电常数、应力、热导率和机械强度等主要特性 。
关键词：ULSI 纳米多孔二氧化硅 干燥凝胶 低介电常数介质 特大规模集成电路互连 
超大规模集成电路的一些材料物理问题(I)——Cu互连和金属化被引量：6
《物理》2001年第12期757-761,共5页刘洪图 吴自勤 
21世纪初 ,超大规模集成电路 (ULSI)的特征尺寸将由 15 0nm逐代缩至 5 0nm .文章以 10 0nmULSI器件为主 ,简要介绍与互连相关的一些材料物理问题 ,其中包括Cu互连。
关键词：超大规模集成电路 Cu 互连 金属化 特征尺寸 材料物理 铜 低介电常数介质 
互连、布线、隔离与装架工艺
《电子科技文摘》2001年第3期24-26,共3页
Y2000-62422-54 0103761新型三维 IC 结构=Novel 3-D structures[会,英]/Saraswat,K.C.& Souri,S.J.//1999 IEEE Interna-tional SOI Conference Proceedings.—54～55(EC) Y2000-62422-131 0103762应用体固定部分沟道隔离的体布局兼容0...
关键词：装架工艺 绝缘体上硅 金属互连 低介电常数介质 隔离 金属化工艺 铜互连 布线 集成 可靠性 
集成电路铜连线技术被引量：3
《物理》1999年第6期364-367,共4页徐毓龙 周晓华 徐玉成 
简要介绍了集成电路铜连线技术及其应用
关键词：铜连线技术 低介电常数介质 RC常数 集成电路 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部