林琳

作品数：1被引量：3H指数：1
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供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
发文主题：CPI芯片封装热应力分析低介电常数介质低K介质更多>>
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45nm芯片铜互连结构低k介质层热应力分析被引量：3
《半导体技术》2017年第1期55-60,共6页林琳 王珺 王磊 张文奇 
国家科技重大专项资助项目(2014ZX02501)
采用铜互连工艺的先进芯片在封装过程中,铜互连结构中比较脆弱的低介电常数(k)介质层,容易因受到较高的热机械应力而发生失效破坏,出现芯片封装交互作用(CPI)影响问题。采用有限元子模型的方法,整体模型中引入等效层简化微小结构,对45 n...
关键词：芯片封装交互作用(CPI) 有限元分析 低介电常数介质 子模型 热机械应力 45 nm芯片 
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