当前碳化硅半导体器件相关材料特征问题探讨  

作　　者：何钧 王锡铭 刘超 

机构地区：[1]北京新材料发展中心 [2]不详

出　　处：《新材料产业》2018年第7期55-56,共2页Advanced Materials Industry

摘　　要：碳化硅半导体器件的迅速发展,给相关研究以及产业领域提出了很多需要解决的问题,产生了许多不确定性因素,但也带来了新的产业和机遇。本文主要从材料的传统机械特性做一个介绍性的讨论。一、产业现状综述对于迅速发展中的基于第3代半导体新材料的碳化硅器件产业,笔者一直给予紧密的关注。最近一段时期以来,该产业不论是从关键技术环节,还是从市场发育,都发生了引人注目的进步。

关 键 词：硅半导体器件 碳化硅器件 材料特征 产业领域 不确定性因素 机械特性 产业现状 市场发育 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学]