选择性波峰焊接工艺优化及焊点评价  

作　　者：钱忠良 成平 李先军 

机构地区：[1]中国电子科技集团第三十二研究所 [2]上海无线电设备研究所

出　　处：《中国科技信息》2018年第21期65-66,共2页China Science and Technology Information

摘　　要：高密度、多样性混装印制板在军工电子产品中的使用,选择性波峰焊接技术可弥补现有波峰焊接及手工焊接技术存在的不足。对选择性波峰焊接的工艺参数进行优化试验,分析焊接工艺参数对焊点形貌及焊点微观组织的影响,试验结果表明,焊接温度265℃条件下,焊点形貌最佳,焊点形成良好的冶金结合。大面积接地焊点焊接试验结果表明,选择性波峰焊接技术可获得100%的焊点填充率,显著优于手工焊接。

关 键 词：波峰焊接技术 焊点 工艺优化 多层印制板 焊接工艺参数 手工焊接 评价 电子产品 

分 类 号：TG44[金属学及工艺—焊接]