第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕  

作　　者：虞国良 

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2018年第12期48-48,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：2018年11月20日,由中国半导体行业协会、合肥市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、合肥市发展和改革委员会、合肥经济技术开发区、合肥市产业控股投资(集团)有限公司、通富微电子股份有限公司承办,江苏长电科技股份有限公司、华天科技股份有限公司、中科芯集成电路股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司、合肥市半导体行业协会协办的2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会在安徽合肥丰大国际酒店隆重召开,来自国内外的350多家企业和单位的800余名业界人士出席了本次盛会。

关 键 词：中国半导体行业协会 经济技术开发区 封装测试 年会 市场 发展和改革委员会 合肥市 人民政府 

分 类 号：TN305-2[电子电信—物理电子学]