高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列产品入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖  

作　　者：高云半导体 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国集成电路》2018年第11期11-11,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)近日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2C产品架构的独特之处在于其基于共享资源技术。通常,微处理器系统通过处理器模块及总线系统与外设通信,外设括JTAG、SRAM存储器、I/O接口、PLL、振荡器等。GW1NS-2C通过与Arm Cortex M3系统共享外设资源以均衡整个系统的体积与功耗。此外,由于外设功能位于SoC FPGA内部,因而可以通过FPGA编程来更改外设功能,这使得SoC具备了目前其他微处理器产品均不具备的充分的灵活性。

关 键 词：技术创新 半导体 ARM 产品 高云 蜜蜂 微处理器系统 SRAM存储器 

分 类 号：TN304.23[电子电信—物理电子学]