“中国制造2025”背景下中高职衔接高职“PCB设计与制作”课程改革与实践  

作　　者：林家铸[1] 陈惠静[1] 

机构地区：[1]汕尾职业技术学院

出　　处：《广东教育（职教）》2019年第2期18-20,共3页

基　　金：2015年广东省高等职业教育教学改革项目“中国制造2025”背景下中高职衔接高职“PCB设计与制作”课程改革研究与实践(编号:GDJG2015247);2015年广东省高职教育信息技术类专业教学指导委员会教改立项项目“中国制造2025”背景下中高职衔接高职“PCB设计与制作”课程改革研究与实践(编号:XXZJW2015032)。

摘　　要：“中国制造2025”时代,必将促使电子信息行业迎来更大的发展,对于电子专业人才的需求也将越来越多。鉴于人力资本及电子技术发展等综合因素的考虑,中小型企业目前需求的电子类人才主要是高职学生人群,远远超过了对本科生或中专生的需求。因此研究中高职人才衔接培养工作,拓宽电子类高素质技能型人才的成长途径十分迫切。

关 键 词：中高职衔接 中国制造 课程改革 PCB 高素质技能型人才 电子信息行业 实践 制作 

分 类 号：G719.21[文化科学—职业技术教育学]